从中芯国际被“放卫星”谈中国芯片产业的悲哀

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近日，有媒体（头条网站，威锋网等）帮中芯国际（SMIC）放了一个卫星，豪迈地宣称中芯国际“未来比肩英特尔三星”。
本院感觉突兀得很：从2000－2016年、从180纳米到45纳米工艺，中芯国际都是“全方位引进”、受制于人，文中却说“中芯国际已经开始冲刺28 纳米、14 纳米以及 7 纳米等先进工艺制程技术”、“2017年也将投入7纳米制程研发，有能力做到行业领先的工艺制程”，这不是天荒夜谈吗。

感觉媒体误导很深，故特写下本文字，从中芯国际谈及中国整个芯片产业的现状，以免谣言四布，有碍视听。



一、“放卫星”的不是中芯国际

作为晶圆加工厂的中芯国际，其经营模式就是引进（购买）晶圆生产线、晶圆材料，按照芯片设计公司的图纸（光模），由全自动的生产线加工出芯片，中间赚取一点加工费。加工费包含了人工成本、（厂房）土地成本、环境成本（耗电、耗水等）。原则上，就是上世纪80年代“三来一补”加工厂模式的翻版，使用的生产线（线上装备）是尖端科技的－－但属于装备提供商、生产出来的产品（芯片）是高科技的－－但属于芯片设计公司，但中芯国际本身并不拥有太多的科技，说直白一点，中芯国际就是“干民工活”的角色。



上述媒体称：“中芯国际宣布，将投入7 纳米工艺制程，跻身全球前五大半导体厂商。中芯国际的负责人邱慈云表示，虽然业界领先的半导体厂商都计划陆续会在2018 年量产7 纳米工艺制程，但中芯国际的追赶之心不弱，2017 年也将投入 7 纳米制程研发，有能力做到行业领先的工艺制程。”



而行内人士都十分清楚，中芯国际从180纳米制程、110纳米制程、90纳米制程、65纳米制程、45纳米制程等等，每一次工艺的进步－－他们口中的“制程研发”，就是向外方（美国为首的西方国家）生产线装备提供商采购新的、对应制程的装备，并由外方工程师安装、调试和维护。由于芯片生产线绝大部份生产均全自动运行、很少人工干预，中芯国际自己的工人，只是在不同生产线、不同生产环节设备间搬运半成品而已。不论“制程”如何升级，中芯国际工人的工作内容都不会有所变化、升级－－一成不变的“搬运工”。

（科普一下：XX纳米，指芯片上电子线路线宽，线宽能做得越小，说明工艺水平越高）

图一  全自动的生产线，生产线上装备。

图二 某台设备完成本环节的加工工序后，中芯国际的工人

把半成品搬出、搬至下一工序的设备继续加工。

图三 设备间的“搬运”工作，迟早也会被机器人所代替。

而生产设备研发、制造全在外方，连维护也需要

外方工程师（复杂的维护）或由外方培训的工程师（简单的维护）

来处理。

2006年11月，本院在北京某座谈会上公开指出：美国为维持对中国在芯片制造上的优势，对中国出口芯片生产设备时，保持着1－2代的代差。事实上，2000－2016年都是如此，于今也看不到美国的政策有所改变。

由于生产线装备一直掌握在外方手中，采购和运行这些设备，必须屈辱地答应外方的一切苛刻条件，否则就“研发”（采购）不到有关设备。这些苛刻的条件包括中芯国际所接订单，必须经由外方（主要为美国）作最终审核，不得与外方的外交、军事、政治、经济等政策目标发生冲突，例如，不得生产军事用途的芯片，不得生产提供给伊朗和朝鲜的芯片，不得生产与外方主流产品相竞争的芯片，等等。



可见，由于中芯国际技术不能自主、生产线装备不能自主，导致连业务也不能完全自主，实则就是外方公司设在中国的一个分厂罢了。一枚“农民工”，谈何“研发”，谈何“追赶”，更谈何“比肩”？



美国英特尔公司，一直是世界芯片制造技术的领军者。英特尔公司不仅生产芯片，而且，一直是芯片生产线装备的领先研发、制造商。全球很多象中芯国际一样的代工厂，都大量采购英特尔的生产线装备。－－这是中芯国际能“比肩”的吗？这些媒体人“放卫星”，岂非要笑掉世人的大牙。



英特尔等极少数具备芯片生产装备研发、制造能力的企业，为保持自身的竞争力，一般会保持与中芯国际工艺1－2代的代差，不会给中芯国际提供最新的装备。但会给韩国、台湾地“同盟”更快一步地提供最先进的装备。



对于韩国三星，中芯国际也“比肩”不了。因为韩国人虽然也是生产装备不能完全自主，但韩国人投全国之力，30年来坚持不懈地集中于技术提升，至今，在一些重大IP核研发上，已经占有国际一席之地，例如各种各样的储贮器单元－－通俗称为“内存单元”。敢问中芯国际的技术积累库中，有哪些IP核属于中芯国际自家有License（版权）、而不是第三方提供的呢？

（科普一下：IP核即指“知识产权”，台湾译为“智慧财产”，放在芯片业，专指芯片上某些通用功能单元的设计样式。这些设计样式的版权属于设计方，设计方放在晶圆加工厂以备客户选用，但其版权并不属于加工厂方。芯片设计公司要采用这些设计样式的话，需要向版权方缴版税。IP设计公司和芯片设计公司属于芯片产业链上的不同环节，虽然他们使用的技术工具都很类似。国内的“芯片公司”一般指“芯片设计公司”，而IP设计公司无论在IP技术水平、重要性、市场占有率等方面，都远远不如国外公司。有些媒体又吹嘘“华为海思的芯片”、“小米手机也出自己的芯片”，但他们从不提及，这些国产芯片中大量使用到的IP核、技术协议，需要向谁缴交版税，谁才是这些芯片利润的主要得益者。－－媒体的无知、浮躁不止一端。）



即使同为“干民工活”的台积电，技术积淀也凌驾于中芯国际。2003年，台积电控告中芯国际侵权，中芯国际“割地求和”－－赔2亿美元并送台积电10%股权。说明中芯国际不仅是芯片业界的“农民工”，而且还处于最下层。

媒体人不时大放各种“卫星”，混淆视听，上瞒领导、下欺百姓，散布类似谣言，制造中国芯片“跨越式大发展”的假象（令人想起“大跃进”时期的媒体浮跨风），那些经济专家更沾沾自喜地不停念叨“比较优势”－－人力、土地、环境，在芯片业、全自动的生产环境，这些都不是什么优势。还有一些官员不知是真糊涂还是别有用心地参与“中国科技水平已经很高”的谣言制造，例如，某届总理办公室主任在中国科技发展大会上高调宣称“（通过市场换技术的方式，）中国科技水平只比美国差了2－3年，所以要换思维，不要总强调‘自主研发’”。他们从来没有真正考虑过“科技为何物”、“科技的比较优势在哪里”。

媒体鼓噪还举一例。

（相关链接见：

//www.unigroup.com.cn/newscenter/jtxw/2016/0827/240.html

）

报道科技部长近日视察某厂，其中有一句：“公司生产区域已有九台国产设备，其中四台已经完全使用，剩下五台也已处于生产验证阶段”。9台设备占全厂设备数的比例是多少？9台什么设备？是6千万欧元一台的核心设备还是6千人民币一台的打酱油设备？语焉不详，含糊其词是要制造一个“中国芯片科技高歌猛进”的幻景。

这些媒体、专家、官员有意无意间地造谣，都在误导中国科技发展政策，真是罪不容诛！

对于中芯国际，我们并不苛责。因为，中芯国际作为芯片产业中的代工环节，已经很本份地做了应做的事，近期还发力，大挖台积电的高管过来跳槽，力求在“农民工”群体中力争上游，与台积电“比肩”还是有可能的。而中国芯片科技要能在国际上“比肩”英特尔、三星等，关键在于中国芯片科技研发环节，特别是芯片生产装备的研发、制造能力。

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二、神龙见首不见尾的微电子所

那么，中国芯片生产装备研发和制造的重任该谁承担呢？

由于芯片生产装备研发风险巨大、投资巨大，社会企业难以承担，以当前的体制，只能由“国家队”来承担。中国芯片生产装备研发的“国家队”当属中科院微电子研究所。

微电子研究所近30年来又干了什么呢？

1958年，中国科学院109厂创建，面向生产计算机所需的晶体管，1986年，109厂与半导体所、计算所相关部门合并组建微电子中心，2003年9月，正式更名为“中国科学院微电子研究所”。可见，微电子所时间很长、积累很深。

微电子所近年在芯片领域的成果，本院试列一表，如下。

（1）22纳米工艺级别成果

2016年 22纳米集成电路核心工艺2016年北京市科学技术奖一等奖叶甜春,徐秋霞,朱慧珑,陈大鹏,赵超,闫江,王文武,霍宗亮,李俊峰,殷华湘,李东三,张建勇,王敬

2016年 纳米集成电路关键技术及应用2016年中国电子学会科学技术奖技术发明类一等奖叶甜春,徐秋霞,朱慧珑,赵超,张卫,王敬

（2）65－40纳米工艺级别成果

2012年 超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化2012年度北京市科学技术一等奖中芯国际，微电子所（陈岚、叶甜春等）

（3）100纳米工艺级别成果

2009年12月23日 100nm高密度等离子刻蚀机研发与产业化 国家科学技术进步二等奖

2008年12月 100nm高密度等离子刻蚀机研发与产业化北京市科学技术奖一等奖赵晋荣、张伯旭、耿锦启、张建勇、李东三、王宝全、李 兵、孙 岩、张秀川、刘利坚、赵梦欣、南建辉、夏威、白志民、徐华

（4）90－65纳米工艺级别成果

2008年 90-65纳米极大规模集成电路大生产关键技术研究2008年国家科技进步二等奖徐秋霞

2007年 90-65纳米极大规模集成电路大生产关键技术研究2007年教育部科学技术一等奖徐秋霞、叶甜春

（5）180－100纳米工艺级别成果

2002年 0.18/0.1微米CMOS集成电路关键技术 2002年北京市科学技术二等奖 钱 鹤 徐秋霞 刘 明朱亚江 海潮和陈宝钦 韩郑生 陈焕章 李俊峰

2001年 0.18/0.1微米CMOS集成电路关键技术2001年科学技术部“九五”攻关优秀成果奖微电子中心

乍看之下，成果丰硕，覆盖了2000年来芯片工艺进步的各时期特征。不过疑问随之升起：1）既然如此跟踪得紧，那为什么同时期（2000－2016年，180纳米－45纳米）的中国晶圆厂却一直在采购国外同等级设备？2）上述成果，哪些进入了产业环节、上线生产、良品率达到多少？

我们不能怪业界不爱国、不优先采购国产设备和技术，而是这些技术成果只停留在纸面上，成本和良品率都不过关，甚至适应不了工业使用环境，根本没有产业化。

不断跟踪、但总在落后。

而这些落后的成果、不能用的成果，却一再获得大奖！？上述摘出来的五项纸面成果，都是一个项目2次获奖。每次成果发布，上报纸、上电视，一番海吹，欺骗公众的爱国热情。

没有实质性成果，是因为没有时间、没有积累吗，不象。上面列出来的有些成员，连续参与多项成果、最早在1978年就是中国DRAM研发的“主要技术骨干”，1983年出国“学习先进经验”，1986年起一直担任相关项目的负责人计有30年，可谓资深得很、积累丰厚，让国际上卓有成就的一列系列创业公司望尘莫及。“跟踪、模仿”了近40年，却没有成果能够大规模产业化，还能说“时间不够，需要积累”吗？

中国科技界的“权威”们总是以“科技进步要积累，我们发展的时间还短、底子还薄”来为自己的无能来辩护、搪塞。而恰恰相反的是，在科技发展领域，没有“时间、积累”一说，因为世界科技知识体系，在基础理论方面从来都是公开的，每一时期的新技术、新产品，其依赖的基础知识对各国科研人员来说都处在相同的起跑线上，由基础知识到工程化只差一层纸－－技术窍门。每一时期的研发过程都不会比上一时期需要更长的时间、更大的难度。比如00年要研发的产品，其时间并不需要把80年、90年时期产品研发再重走一遍。

以外国为例，他们新产品研发、创业的主力军都是刚不毕业不久的博士、硕士、甚至是提早缀学的大学生。他们并不需要把他们老师、老师的老师那时期的工作“跟踪、模仿”一遍，才能着手新产品研发。

举一例，近年中芯国际携手合作的Crossbar公司－－最新锐的RRAM（阻变存储器）IP核提供商，成立于2010年，主要技术骨干就是当时刚毕业的博士生，而Crossbar向中芯国际直接提供成熟的IP核，供客户使用。而微电子所在2015年底也向中芯国际提出合作，却是才起步研发，至今仍未能提供成熟的IP核供客户选择，“进展很快”，但就是给不出Ready的时间表。微电子所成立了数十年，而Crossbar只有数年，谁的时间更长？谁的积累更深？何况微电子研究所背靠国家的资金大靠山，非Crossbar背后几个小VC可比。

微电子所上述“成果”，确确实实为有关人士带来了名誉，带来了职称职务，带来了奖金，带来了经费，带来了进一步申请国家科研经费的荣耀资历和权威性，但就是没有为中国芯片产业带来突破发展的希望！

这些项目课题中，用了很多“关键技术”、“核心技术”、“先导研究”等词汇，一来“装”高大上、二来表明立项之初就没有想着要实用，只是“研究研究”。搞科技的人竟变得象文人一样玩弄文字来谋生。

微电子所的所有获奖人员，你们觉得耻辱吗？

给微电子所相关项目立项、拔款、颁奖的官员们，你们觉得内疚吗？

你们掌握着权力，你们成为了权威，但你们“钦点”、接受“御命”的人物成就了什么？你们“御命”研发的成果落地没有？你们一再“相马”，一再“注重过程”，但你们的“马”有哪次领头冲过终点线？你们“注重的过程”哪次结出了公众可享用的果实？

这些“钦点、御命”的个人和机构，总喜欢通过媒体“放卫星”，放一个冲天炮，收获社会的重视和官员的喝彩，再收获得名誉和经费，然后，就没有然后了。

“神龙见首不见尾”呐。

象微电子所一样的“国家队”科研机构何其多，占用了紧缺资金和势位资源，却只能出纸面的成果，还成为打压万众创新的“权威人士”。

三、不知身在何处的科技部

中国的官员，对科技发展一直茫茫然不知所以，近的看前几年，某地方重点项目，花了10亿美元，帮英特尔把过时的生产线搬到大连来继续生产；远的看改革开放早年，一口气买来西方200条化工生产线。中国用于购买过时生产线的钱，都成为外方研发新技术、新工艺的宝贵资金。

还有一例更明显的，当年中国多部委、顶级专家联合论证，买下世界70%的彩色显像管产能时，外方（如日本等国）用这笔甩卖彩管生产线的钱，很快就升级换代技术，新一代的LED屏、等离子屏纷纷面世，中国的彩管屏生产厂一下都傻了眼，事后又花大价钱开始“引进”LED、等离子屏等新技术，但每次引进的都是过时技术，LED第1代至第8代技术，我们何尝能同步获得过最新的技术？

中国的官员和专家那条搪塞的理由：中国底子薄、资金投入不够。而我们买二手设备和过时技术的资金，却在给外方研发新技术供血。外方每波次都能甩掉旧技术和旧设备，换来资金，研发新技术和新设备，继续赚钱，进入不断升级、盈利、再升级的良性循环；而中国每次鼓吹“大发展”最后都成了大出血，付出大量资金，买来过时技术和设备，生产次等、接近淘汰的产品，即使眼看要摊平引进成本时，外方就推出新产品横扫市场，中方只有亏损、失去发展后劲，陷入落后、（花钱）引进、再落后的恶性循环。

可见，中国不是没有钱，而是官员和专家们太傻、太贪、太短视。

退一万步来说，如果中国的科技靠“买”就能解决，那么，科技部的功用是什么呢？

科技部除不遗余力地乱花钱外，对于科研团队的选择，总是“相马”而不是“赛马”。充份市场化的企业，摒弃“相马”、只“赛马”，早成为共识，因为企业耗不起时间、耗不起资金，只对“冲线的马”投入资金，而不会为“相马”付出没底的成本。

科技部也没有超能的“相马”水平，“相”出来的马都是劣马，“钦点、御命”的团队/企业总是不能出活。但科技部长期坚持“相马”的高风险运作方式，其中一个原因在于，只有“相马”方式，他们才觉得对科研资金的把握感－－定向输送利益（下文会提及一些案例）。

即使排除利益驱动、让人利令致昏的问题，某些官员和专家短视、静态看待问题。某位令人尊敬的院士在2009年说：“中国芯片业终于能赶上来了，因为工艺线宽已经到了10纳米以下的物理极限，外国人跑不动了”。天啊，这还是出自一位令人尊敬的院士之口。

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平面线宽翻不动了，人家就不会研究3D结构的芯片？

硅基芯片到达物理极限，人家就不会研究碳基芯片？

传统计算方式的芯片扩展不了，人家就不会研究量子计算等新模式的芯片？

总是静态地看问题，总是低估创新的无穷性，更可怕的是，总以别人停下来作为自己能追赶的前提，这样的专家、这样的官员，怎么可能带领中国科技的进步。外国人一直在不停地跑，而抱持旧观念的中国人倒很可能累死在无尽的追赶路上。

科技部、科技权威们，你们知道自己的定位吗。

四、真正的路碑

2000－2010年，是中国现代芯片产业萌发的10年，走过一拔拔的英雄、枭雄和骗子。除失职的微电子研究所外，本院试摘出更多其他几个环节的典型案例，以更详尽描绘中国芯片业的全貌。

1）2004年完成鉴定、2006年初尝试做市场推广，国防科大的飞腾系列DSP，以其与美国TI公司的TMS320系列DSP“脚对脚兼容”（就是模仿界的巅峰之作了），差点让本院热泪盈眶－－中国终于有了自己设计的高性能DSP，虽然只是模仿的。技术有了，但由于“模仿”的出身，在极端注重“知识产权”的芯片业界，该芯片一直未见在工业、商用市场打开局面，TMS320仍占中国工业、商用市场DSP的主流。飞腾DSP研发投资多少，因为是军方项目，且项目交叉，很难统计，但相信不会是小数额，军方为此专门购入一条生产线来做试制，那少说也是10亿级别的事了。这是DSP的国家队代表。

2）2005年发布“龙芯2号”（64位俗称“大CPU”，龙芯1号是32位“小CPU”），2006年科技部部长带队鉴定。2004年成立“中科梦兰”公司尝试做产业化推广。“龙芯”CPU确实自主研发，吃透了每一条设计代码、自主生成了每一个版图，但毕竟属美国MIPS的仿制品，在商业推广始终无法回避“知识产权”壁垒，在2006年，忍受着各种舆论质疑，“龙芯”向MIPS购买了“MIPS结构授权”。虽然如此，“龙芯”仍是国内芯片设计公司中，唯一掌握自主、自研CPU核技术能力的单位。“龙芯”的问题仍然与飞腾DSP类似，即名声很火、市场很温，除了国防和政府领域，商业市场推广步履维艰。这是CPU的国家队代表，龙芯课题组前后使用资金约在6亿元左右，相对于走完CPU设计全程、培育了一大批专业人才来看，倒是很节省的成本。

3）插一小曲，谈“熊猫EDA系统”。芯片产业链环节很多，第一层次：生产装备研发和制造商，材料（晶圆，化学介质等材料为主）研发和制造商，等。第二层次，EDA工具研发和提供商，封装、测试设备研发和制造商。第三层次，晶圆厂、封装厂、测试厂，等等。第四层次，IP核研发和提供商（上面有述及），芯片设计和品牌企业。第五层次，芯片应用方案设计公司和推广公司，等。

中国在上世纪80、90年代，对所有层次上都曾布局（本院称之为20世纪中国最后一次芯片产业“大会战”），但到2000年，第一、二层次基本上全军覆没，技术水平大大落后于世界前沿－－当1999年中国还把1微米当作“国家计划目标”时外国已走进纳米时代，在高科技领域遵循“赢者通杀”原则，落后意味彻底完蛋，没有人会采用。可见中国从来没有具备过先过、完整的芯片产业链，只在第三层次、第四层次、第五层次零散地发挥一点作用，这些层次还受制于技术源头的第一、二层次。

EDA工具，是第三层次加工厂的验证工具，也是第四层次IP核设计、芯片设计者的必备开发平台，中国现在的EDA平台全部仰赖外方（著名如Cadence、Synopsys）。中国“国家队”曾经“集中力量办大事”，自主研发出一个“熊猫EDA系统”，在内部系统使用，但很尴尬地，2000年后，“熊猫团队”的大部份成员跑到了外国EDA公司当了销售人员，“守城门”的人反水当了“攻城门”的前锋部队。不能怪反水的人，“城门”确实太旧、太落后了，守不住、也没有守的意义。

4）晶圆代工、封装测试代工等企业，这些芯片业中“农民工”，上面以中芯国际为例说过，这里不重复。只补充一句，由于类似中芯国际这样的“国家队”，技术受限于人，设备的性能和采购成本都没有议价的能力，代工赚的血汗钱远不够摊销设备采购占用的资金成本，所以长期亏损，正如上面提到过的，付过时设备的款项，供养了外方研发新设备。只有一些小型商业化的民企，如一些封装厂，借代工赚到了真金白银。

大唐、清华紫光（展讯）、中兴（国民技术）等等，都与中芯国际相同，具有“钦定、御命”的性质，其中只有一家中星微电子公司的市场化工作做得较为出色。这里不一一叙述。

5）少数商业化的芯片设计企业，商业运作上比较成功，但技术水平如何，则不敢恭维。如著名的华为海思，它的手机主芯片，号称自主研发、自有品牌，但是，内面关键的IP核是谁的？处理器核授权自哪里？RF模块用了谁的IP？小米公司亦起念要做自己的芯片，尝试过就知道甜苦，“雷布斯”感慨道：“做芯片的确很难”。

中国做芯片的难，不在资金、不在时间、不在经验，而在于环境之难。国外许多很有特色、很强竞争力的芯片公司，都是创业公司，短时间找到市场突破口，迅速做强做大，在某个很窄的领地站稳脚根。如果ARM、Infineon、Marvell、broadcom、联发科等，都起自创业者团队，短时间（一般10年内）做出特色，扎下根基，才有现今的蓬勃。他们的历史绝没有微电子所那么悠久，他们的靠山也没有微电子所、大唐电讯那么有来头（“红头文件”来打市场，谁比得了）。

中国的“国家队”公司，可以买到世界上最先进的EDA设计平台，可以罗网世界最顶尖的博士，花钱都可以买得到这些条件。但“国家队”花再多的钱却换不回最新的科技能力，因为他们缺乏创新创业的精神，只是奉命行事，或另有所图。

6）特别举列两个“钦点、御命”，“相马”相出劣马的例子。

首当其冲自然就是赫赫有名的上海交通大学陈进教授。海归博士、长江学者，无数特色光环加身，经科技部、教育部、军方人士的“相马”，“天将降大任于斯人”，轻松收获数亿元国家经费。但不堪地，陈进找了2名民工，打磨MOTOROLA的芯片，贴上“汉芯”的标志，就作成果发布了。2005年东窗事发，经媒体炒作，陈进本人倒没有什么伤筋动骨，反倒让社会对“中国芯”充满了疑惑，事件的负面影响特别恶劣。2006－2008年间，谁要称芯片创业、“中国芯”，基本上被社会人士另眼相看，视为“骗子”。－－史称“汉芯事件”。

2008年，某深有背景的清华大学教授，经著名经济学家、中国经济界良心W某某的推荐到G省（可见那10年间芯片真好题材，连书斋里的学究也跑到科技队伍来“相马”了。不过，事后W某某辟谣，说自己不懂芯片，从来没推荐过，成为一个“罗生门事件”。但W某某作为改革开放的经济总师亲自出来辟谣，也见得事件不寻常），他声言要解决G省“缺芯少魂”、产业升级困境。该项目在G省论证时没有通过，科技部“钦点”了一批专家，调到北京开第2次项目论证会，自然立项成功，科技部给了2亿、G省给了2亿。4亿元国家扶持资金半年内就全部转到了国外，英国ARM公司分了一半、台湾加工厂分了一半，在G省落地的“新XX公司”人去楼空。然后，就没有然后了。“芯”和“魂”在哪里？天知道。

此事与“方舟”、“汉芯”事件不同之处，消息压制在小范围之内，并没有张扬。2013年，G省科技厅厅长及其儿子，因把持科技项目资金以自肥，被“打虎”下台，是否与此事有所牵扯，则只有纪委知道了。

7）从2000－2010年，真正令人肃然起敬的芯片草根英雄，本院选出了两位：北京君正公司的刘强，珠海炬力前董事长赵广明。

不是说他们两位的技术水平有多高，不是说他们两位的芯片营业收入有多么的巨大，而是说他们具有了外国明星芯片公司那种创新创业、刻苦、无畏、敬业的精神。

2001年起，冲击“中国芯”目标的团队中，有刘强一号人，“方舟”还是最早一颗“中国芯”。但是，很快地，他的商业合作伙伴（海归博士董事长李XX），拿到了“国家队”（科技部863专项基金）给的钱后，就不做CPU了，把钱用来盖大楼。~~呵呵，科技部怎么做资金管理的哟。

刘强“流落江湖”，只能从草根开始白手起家，抛掉“红头文件”的光环，走起了“民科”的野路子，新生的“君正芯片”，在复读机、游戏机、学习机等的冷僻市场取得突破，不到4年时间，君正没有成为伸手要国家科研经费的大户，却成为了北京中关村的纳税大户，2010年北京君正顺利实现IPO，上市表现一直良好。君正成为2000－2010年间，中国草根芯片企业创业成功，走得比较顺利、比较利索的一家，刘强、以及长期支持刘强的倪光南院士都得到了善果。（当然，以后的征途尚远）

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如果说刘强因计算所的背景，还带有一点点“官方”色彩的话，珠海炬力的赵广明，则更接近一个草根英雄的形象。

2000年前，赵广明和朋友们创立了珠海炬力公司，说不尽的艰辛，后来，赵广明力排众议，剑走偏锋地选定了MP3芯片为突破口，走纯市场化的运作道路，一战成功，并带动起无数围绕炬力芯片的小型电子公司共同成功。炬力也是获外资青睐比较早的一家中国芯片公司。

可惜“成也萧何，败也萧何”，可能是技术出身的人在初出道时都比不上玩资金的人多心眼吧，也可能确实缺钱要抓住机会发展公司，赵广明在融资谈判时，让出了炬力的主导权（不得不佩服马云在阿里“同股不同权”设计上的先见之明），更给几个台湾小股东参与进入公司，这些台湾小股东以“国际化经验更丰富”为理由，忽悠了董事会，窃据了珠海炬力的主导权。赵广明不久就被排挤出局。

事后，赵广明力图东山再起，组织新公司，但在融资成功、即将再次启航的前一刻，遭遇不明“车祸”去世。商场如战场，哪里没有刀光剑影啊。

新公司则在赵广明朋友们的坚持下仍然办了起来，目前仍是中国芯片企业群中的一颗闪亮但不火热的星星。而失去创始人的珠海炬力，则在这10年来逐步流于平庸。

赵广明的故事虽然有点悲壮，但更能说明2000－2010年间，真正“中国芯”事业奋斗群体的艰辛，汗水、泪水、还有一腔热血！本院一直为没能赶去参加赵广明的告别仪式感到遗憾。本院总在想，如果赵广明能得到“国家队”十分之一的资源，他就不用为融资的事，让宵小之辈窃取了领导权，更不会客死异乡。

赵广明、刘强，应该被奉为“中国芯”前10年征程上最朴素、最扎实的两块路碑、金钉子。

六、未完的另一个10年

2010年后至今，中国芯片产业仍在进步。

比如，有更多的中国企业敢于搞芯片了、不把芯片视为高不可攀，连专心市场和品牌的“雷布斯”也高调宣称杀入芯片行业，要自产芯片了。

又比如，“国家队”的运作思路亦有新变化，只会采购设备、招聘中专生做搬运工的中芯国际，积极地向台湾同行挖角，薪水不菲，说明开始重视人才的作用，不再是眼中只有“人力”、设备和资金的土豪。科技部亦开始改变“相马”的做法，更加直接地从美国延揽“曾跑过终点线”的“赛马”－－虽然马有点老，来了就能用，降低了“相马”、“养马”的风险，资金使用上，也尝试改“拔款”为“投资”，流程上更靠近商业投资的流程，加入了第三方投资基金的市场化意见，而不只是“专家评审、领导拍板”。项目立项和结题更注重产品的进口替代、市场占有率等客观指标，而不是“专家组意见”，不再玩“先导研究”、“关键技术突破”、“核心技术研发”等文字游戏。等等。

（脑筋急转弯：为什么“马”总要在外国养成，而中国的教育、科研系统总养不出“科班马”，要么靠“野马”、要么靠“洋马”？）

对芯片产业链中的第一层次、第二层次开始出现国产渗透，有了一点积极的效果，如化学制剂、金属靶材、蚀刻机等。但仍很零星，未能连成线。

2011－2020这个十年，仍有3年未满，中国芯片业的“小宇宙”何时爆发，我们拭目以待吧。

尾声

本文起笔之初，只为了戳穿媒体好大喜功的花架子，但不经意行文拖沓，成为了2000－2010年中国芯片起步的总结、或“野史”、“外传”吧。

芯片产业属于绝对的尖端科技行业，而中国社会在科技发展领域恰恰又是绝对短板，自晚清至今从来没有改善过。其中中国特色的、深刻的历史文化背景，不仅对芯片科技，对其他方面科技的影响是共通的、根本性的。

既然行文至此，不妨继续多啰嗦几句，试图提出中国科技突围的破局之策。当然，这些多余的话，非科技界的有心人士则不必往下看了。

＝＝＝以下是多余的话，不属正文内容＝＝＝

七 中国科技的出路

我们回顾一下前面提及过的纠结问题，如微电子研究所作为芯片装备研究的“国家队”、“主力军”，年年出“成果”、年年获奖，但从不对社会、对产业作出实质性、较大的贡献。为什么？

“集中力量办大事”的优势为什么在芯片等强调科技、强调研发的领域就不灵了？

那些科技权威总强调“底子薄、投入少、时间短”，真的吗？

作为一面镜子，我们先谈论一下英国ARM公司，

就在中国20世纪最后一次“芯片业大会战”的同期，几个大学刚毕业、找不到工作的英国大学生，在车库里创办了一家ARM的公司。（车库，又见车库，难道中国就缺车库？）

ARM不到10年时间，在2000年已经名声鹊起，在芯片业的“皇冠”位置－－CPU芯片上，隐然与英特尔的X86系列两雄并立，互见特色。ARM几乎垄断了手机在内绝大部份高端嵌入式产品的市场，近年更发力与X86争夺服务器市场，低功耗、超低耗的特色发挥得无与伦比。

论底子，我们聚集了全国芯片业界的精英专家、“共和国长子”，随便哪个指头都足以掐死那几个大学生；论资金，我们在20世纪90年代再怎么穷，也比那几个大学生要富得多，自家的银行更不省心融资、路演；论时间，我们专家、院士们随便扯下一根胡子，都比那几个大学生的年纪要长。

而论成果，今天，我们CPU设计水平、CPU芯片的市场占用率，还远远不及ARM公司在15年前（2000年时）的水平，就是说，ARM公司早年版本的设计代码已经全部开放，再给了15年时间给中国的专家们阅读，但仍到了人家当年的水平－－当然不止是技术水平，还有项目整体的运作能力。－－原创精神、草根历程，与仿制思路、官方作派就是大有不同。

bapl

“造不如买，买不如租”，一厢情愿地“拿市场换技术”，结果呢，东西买到了，市场送出去了，技术只拿到了花团锦簇的皮毛，核心的东西人家上了锁，你碰一碰都要掀桌子翻脸。然后你看今天贸易战的时候，人家对咱们的高科技下手，我们只能对人家的高粱大豆下手。


一切以利益为上，确切地说——以看得见的眼前利益为上，不挣钱不干，短期不挣钱绝对不干，和钱过不去都是王八蛋。利益驱使下的资本运作模式就是这样的，一块芯片研发、设计、生产、测试、量产，加上配套的仪器、机器、生产线、工厂、几十亿下去了，还不如几块钱直接买一块来得划算。


我们买二手设备和过时技术的资金，却在给外方研发新技术供血。外方每波次都能甩掉旧技术和旧设备，换来资金，研发新技术和新设备，继续赚钱，进入不断升级、盈利、再升级的良性循环；而中国每次鼓吹“大发展”最后都成了大出血，付出大量资金，买来过时技术和设备，生产次等、接近淘汰的产品，即使眼看要摊平引进成本时，外方就推出新产品横扫市场，中方只有亏损、失去发展后劲，陷入落后、（花钱）引进、再落后的恶性循环。

bapl

一些媒体热衷于报道华为自己研发出芯片，让很多人以为中国可以自己制造芯片。
却不告诉大众华为设计芯片而已，制造芯片还得靠台积电代工。
且华为的芯片只是在英国ARM公司的公版架构上调整而已，算不上自己研发,所谓的ARM公版框架，就是大部分功能已经开发好了，你修改下就OK，就好比小米修改下安卓，那么小米系统就诞生了，CPU的最重要的框架。没有外国的授权, 你是生产不出芯片的,华为能有自己的芯片, 也是要去arm公司获取授权.

媒体热衷于报道中芯量产28纳米制程芯片，让很多人以为中国已经赶上来，
却不告诉大众中芯的28纳米制程良品率太低，产能一直上不去。
况且台积电2011年时就已经量产28纳米制程，明年就要量产7纳米制程。

媒体热衷于报道很多中国企业能够制造各种芯片，却不告诉大众生产芯片的关键设备光刻机中国造不出来。
ASML已有13纳米极紫外光刻机技术， 中国却连193纳米浸润式光刻机还没有搞定。

远航一号

说到要害了

有些网友是被爱国蒙住了眼睛；还幻想现在的科技人员像毛主席时候那样，怎么可能呢？资本家是只认钱，下面的职工都是被剥削，年纪大了就被抛弃。傻瓜才有积极性

无非就是职工蒙资本家 资本家骗消费者