加快发挥综合竞争优势推动技术自主创新

【摘 要】自主创新是经济社会可持续发展的核心动力和战略，是我国进入发达经济体行列的必经之路。

在全球产业竞争的逻辑下，科技进步和对发达国家的赶超必然会引起相应的反制措施。美国挑起贸易战，名为平衡贸易逆差，实则试图遏制中国发展。

中国自主创新战略和贸易争端不仅关乎经济发展，同时也反映了国家间竞争关系的调整和全球价值链重塑。

坚持和应用社会主义市场经济基本制度和原理，突破西方新自由主义经济学说的禁锢，深化改革开放，有效实施产业政策和促进社会主义市场经济制度体系建设，发挥综合竞争优势，是我国成功处理贸易战问题并走上自主创新道路的重要举措。

这些关键历史事件和经验必将丰富和发展新时代中国特色社会主义政治经济学。

自主创新是一个国家可持续发展的核心动力和战略，是新时代中国特色社会主义政治经济学的重要组成部分。

2006年以来，我国开始实施具有深远历史意义的自主创新和建设创新型国家的重大战略，并取得举世瞩目的成就。

党的十九大将“创新”表述为“引领发展的第一动力”，并提出在基础研究、重大科技项目、前沿技术、颠覆性技术等方面，中国要成为世界强国，实现对发达国家的赶超。

改革开放前30年，我国基本遵循“ 引进—学习—吸收—模仿—创新”的路径，目前，在向“自主创新”完成一跃时，要谨防发达国家撤去技术进步的梯子。“领导者”与“追赶者”的博弈在历史上已经反复上演。〔1〕

2017年以来，美国特朗普政府从单边主义、贸易保护主义和美国优先的理念出发，发动了对中国的贸易战。

美国一方面要封杀中兴等科技类公司，严格、全面禁止高新技术领域的对华出口，另一方面对中国提出了极为苛刻的征税方案，其核心目标就是遏制中国的高科技产业的发展与崛起，阻止“中国制造2025”规划的实施，试图对中国重点发展的十大高新技术产业进行全面封杀。

美国一直认为，中国潜在的科技创新能力和高科技产业的快速发展势头已经威胁到了美国的经济安全和军事安全，一旦中国在高科技产业上超过美国，就会动摇美国的世界霸主地位及其所主宰的国际政治经济关系格局，于是从贸易、金融、外交、军事等各个领域寻衅滋事，彻底跌入到修昔底德陷阱（指一个新兴大国必然要挑战守成大国，而守成大国也必然会回应这种挑战）。

毋庸置疑，多年来中国政府从国家战略层面规划了提升基础科学、先进制造业、颠覆性技术的创新能力和竞争力的战略、对策和实现路径。中国创新能力和竞争力的飞速进步，动摇了美国产业竞争优势，引起美国的警惕。遏制中国核心技术的进步和正在崛起的高技术产业，这才是美国发动贸易战的真正原因。

习近平主席明确指出：“核心技术是国之重器。要下定决心、保持恒心、找准重心，加速推动信息领域核心技术突破。”〔2〕这是中国进入新时代的重大战略性思维，对应对美国的挑战、实现中华民族伟大复兴具有重要指导意义。

一、中美贸易争端的战略制高点：

核心信息技术

毋庸讳言，信息技术（ICT，Information and Communication Technology）具有极强的渗透功能和强大的辐射作用，是第三次工业革命的核心技术与重要引擎，对于国家经济安全与军事安全至关重要，因此也被认为是综合国力的重要标志。

从20世纪90年代中期开始，中国加大了对信息技术的投入，20多年来信息技术产业获得长足发展，信息基础设施建设不断完善，社会经济信息化水平有了大幅度提高。特别是随着国际大公司将越来越多的技术职能外包给中国境内的公司，包括制造、组装甚至研发，中国公司逐渐融入到全球信息技术产业的价值链。〔3〕

但由于我国起步比美国晚了近30年，总体水平差距明显，国外公司在技术转移方面对中国公司并未按照公平的原则进行，因此，相应的技术合作对中国通讯信息技术行业的溢出效应并不强，中国公司既没有掌握国外核心信息技术，也没有形成自身的核心创新与竞争能力。

据 《 2016全球通信技术报告 》 显示，中国在该行业的整体能力位列全球59位，落后于众多发展中国家。〔4〕从技术细分角度看，集成电路的设计和制造、软件和IT服务、通信分别承担着信息的计算、加工处理和传输功能，是最重要的核心技术，因而，也成为各国竞争发展的最重要的战略高地。而目前限制中国通讯和信息技术行业发展的短板是半导体产业的落后。〔5〕

随着信息化的快速发展，全球半导体产业的市场规模急剧扩大，从1996年的1320亿美元增长至2017年的4122亿美元。根据美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）的统计，按照半导体企业总部所在地分类，目前美国公司占到全球半导体市场份额的一半以上，其次为韩国、日本，中国市场份额仅为5%。

中国在半导体产业的比较优势依然是组装和测试，发达国家的公司承担大部分的制造和设计工作〔6〕，而后者是整个半导体产业链的核心部分，可替代程度较低。目前中国已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场，但自给率仅为10%，90%依赖进口，而且进口的基本上都是高端芯片。中国半导体每年的进口金额超过2000亿美元，是石油天然气进口额的两倍多。

更为令人担忧的是，在核心集成电路如服务器MPU、个人电脑MPU、FPGA、DSP等关键领域，中国还无法实现芯片自给，必须高价从美国进口，对国外的依存度较高，这相当于被扼住了高技术产业发展的命门。国产CPU总体水平仍然落后国际主流技术3—5年，计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。而且，在制造工艺、产业组织方式上中国的差距更大。〔7〕此次中兴事件，正是由于中兴在高端光通信芯片、路由器芯片等方面仍然依赖美国博通等供应商，以致于在谈判中处于非常被动的地位，导致特朗普政府竟然可以肆无忌惮索要天价。

在软件与服务领域，中国的三大运营商BAT（百度、阿里巴巴、腾讯）在2017年研发投入上位居全球前十位，尚能与亚马逊、谷歌、Facebook一争高下，但在研发能力及投入强度方面（研发投入与公司收入比）远不如美国同行（参见图1）。在云计算领域，中国阿里云虽然发展很快，但目前的体量仅为美国亚马逊可在云中提供高度可靠、可扩展、低成本的基础设施平台（AWS）的1/10。美国目前在全球云计算服务领域处于绝对垄断地位。

在系统软件领域，当前个人计算机操作系统基本上被微软公司研发的Windows垄断，手机移动操作系统则被苹果公司开发的IOS与谷歌公司旗下的Android两家寡头瓜分。数据库系统更是甲骨文独占鳌头。令人扼腕叹息的是，在这些基础软件与底层系统的关键领域，我们偌大的中国目前仍是空白。

尽管上述落后现状令人沮丧，但是在某些领域，中国企业已经取得成功，特别是中国在该领域的政府资金投入和赶超战略，以及技术路径的转换引起了技术领先者的担忧。

在通讯领域，中国华为的销售额尽管已经成为全球通信行业第一，但随着通信行业的运行业已逼近香农定理和摩尔定律的极限，华为过去跟着别人跑的高速度发展必将逐渐减缓。要保证长期竞争力与领导力，华为必须在关键技术的研发投入、管理体制和创新环境等方面下更大的功夫。同时，我们必须关注到世界通讯信息产业的根本性变革。《 2016全球通信技术报告 》 敏锐地指出世界顶级的通信技术公司从2005年之后专利申请数量在逐年下降，这并不能简单地解读为这些公司创新能力在减弱，相反，更多证据表明该行业的技术创新模式在悄然生变。数字化使得产品的生命周期变得越来越短，这也意味着产品研发的风险程度在提高，因此，企业必须通过延长专利保护期限，进行长期战略性投资，使得每一项研发投入都可以有效地服务于企业的连续性创新和可持续发展。〔8〕同样在2018年KPMG发布的 《 半导体行业前瞻报告 》 也观察到了研发投入的战略性改变。〔9〕这一观察显然对于中国目前热衷于专利申请和相应的评估机制有一定的启发和警示。