半导体设备和原材料是短板，芯片设计未摆脱ARM桎梏 —— 不宜过度沸腾 ...

2023-9-5 00:21| 发布者: 远航一号| 查看: 38304| 评论: 51|原作者: 麒麟9000S“打脸美国”？|来自: 铁君公众号

摘要: 有了这次的突破，是不是就意味着中国的芯片生产能突破美国对中国的半导体技术封锁？目前来看，答案是否定的。由中芯国际所代工生产的华为麒麟 9000S 行动处理器，其实所有的生产关键都仍在美国的控制之下，所以未来是不是有机会突破，就是个非常困难的门槛。

麒麟9000S归来红色产业链任重道远（节选）
http://m.wyzxwk.com/content.php?classid=74&id=479527

铁流 2023-08-31 来源:铁君公众号

　　　相对于一些人一个劲的沸腾，把麒麟9000S捧上天，并声称“打脸美国”，铁流更感兴趣的是5G射频芯片和境内7nm工艺的进展。

　　设备和原材料是短板

　　能够制造12nm、7nm芯片，并不意味着不会被卡脖子，中国大陆在设备和原材料方面，尚有不少短板。

　　目前，光刻机、刻蚀机、薄膜设备依赖进口，光刻机、刻蚀机、薄膜设备种类很多，国产只能做其中几个步骤，达不到全覆盖。

　　以刻蚀设备来说，中微与北方华创目前只能完成1/4左右，3/4被国外大厂垄断。即便门坎相对较低的清洗设备，目前也只能做到50%的国产化率。2022年最新装机的fab中芯京城28nm产线为例，第一期的国产化率只有25%，而且主要集中在去胶这些技术门槛相对低一些的领域。

　　是否能做是一回事，是否好用又是另一回事。

　　在提升国产化比例后，导致良率下滑——境内晶圆厂28nm含美线良率85%左右，25%国产化率的非美线预计可以达到75%。如果进一步提升国产化比例，良率只会更低。作为对比，台积电28nm良率96%。

　　2022年全球半导体设备市场为1030亿美元，应用材料、泛林、科垒三家公司营收合计超过500亿美元，全球市场占有率达50%左右。

　　东京电子、尼康等四家日本公司营收合计超过230亿美元，加上ASML营收222亿美元，欧美日几大厂基本把设备垄断了。

　　在原材料方面，涉及的门类过于庞杂，信越、胜高等一批日企非常强势，大陆企业追赶之路任重道远。

　　简言之，我们的一些企业能经营，很大程度是得益于美国制裁在立法和执行上存在差异，以及美国企业为了商业利益想法设法绕过美国政府禁令赚取利润。

　　中国半导体产业在这几年里发展迅速，但还远远达不到“打脸美国”的程度，我们在为本土企业取得成绩的同时，不宜盲目乐观，捧杀本国企业。

　　不宜过度沸腾

　　麒麟9000S的亮点是恢复流片，无论是哪里流片，总归是恢复了供应链。另一个点是NPU性能进一步提升，由于有搭载平台，在这方面比寒武纪有先天优势。

　　虽然可喜可贺，但麒麟9000S还是没能摆脱ARM的桎梏，指令集被第三方软件识别为ARM v8，还是ARM体系下的产物。在当下国际环境下，应当抛弃ARM，走独立自主之路。

台湾《科技新报》：中芯國際 5 奈米製程突破代工華為麒麟 9000S？事實令粉絲玻璃心碎

https://technews.tw/2023/08/30/smics-5nm-process-breakthrough-foundry-huawei-kirin-9000s/

（编注：如创新科技网文章所说明的，这次中芯国际为华为生产的，应当是7纳米芯片而不是5纳米芯片；见第2页）

中國媒體稱為「以 4G 技術，達 5G 速度」的華為麒麟 9000S 行動處理器，29 日搭載於華為 Mate 60 Pro 手機，不開發表會、不提前宣傳直接開賣，售價 6,999 人民幣，掀起消費者熱烈討論。

華為麒麟 9000S 行動處理器引起討論，因美中貿易戰後，首次有晶圓代工廠為華為代工晶片，且還是先進製程 5 奈米。是否意味中國晶片生產突破美國封鎖，從此中國半導體生產大步前進？目前看來答案是否定的。

據知情人士爆料，中芯國際代工華為麒麟 9000S 行動處理器，生產關鍵仍在美國控制下，是否有機會突破非常困難。

知情人士在 X 以問答回答外界對華為麒麟 9000S 行動處理器可能有的疑問。