像中国这样的半外围大国能上升为核心吗？以半导体产业为例 ...

然而，日本在该行业的这种惊人的崛起是短暂的。早在1993年，日本的主导地位似乎就已经结束，面临来自上方和下方的挑战 —— 美国公司重新夺回了该行业高端领域的主导地位，而韩国已经开始迅速夺取日本作为主要DRAM生产国的地位。

通过技术转移和生产外围化的视角来研究美国与日本之间以及日本与韩国之间的关系，为研究世界体系中国家发展的可能性提供了多方面的启示。正如前面所述，是美国帮助日本实现了快速工业化，并于八十年代在准核心生产领域拨得头筹。

要进入相对资本密集型的准核心型生产，一个关键的条件是要拥有足够多的有技能的劳动力；此外，同样重要的是，以某种方式搬迁原先占主导地位的劳动密集型生产，这样的生产一般来说是在世界体系的外围地区才广泛存在的。在二十世纪六十年代，日本通商产业省就意识到，要想真正发展，日本不仅需要向外扩张，还需要彻底重组国内经济。因此，在1965年，日本和韩国在日韩关系正常化条约的一部分中达成了一项协议，根据该协议，日本将其劳动密集型、低附加值的出口加工产业外包给韩国（Castley 2016）。

除了这种重组外，美国在七十年代对日本的关税战意味着一个重要市场对日本生产商关闭。日本需要一个蓬勃的市场，一个既能购买日本商品又是日本离岸生产的场所，再加上两国精英之间在历史上的密切关系以及临近的地理位置，这些就使得日本实施了由日本资本品推动的促进韩国快速工业化的政策（见Chibber 2003；Castley 2016）。

接下来的过程集中反映了核心生产的外围化。首先，日本在二十世纪六十年代进入了汽车制造等行业，这是之前由核心国家垄断的产业，并将自己的纺织业外包给了韩国，这推动了日本工人工资的快速上涨，为日本开启了核心生产的道路。然后，在接下来的几十年里，日本将其大部分重型制造业（因为工资上涨和全球生产的转移，现在也变成了外围且不具竞争力的产业）外包给韩国。日本人认为韩国工业不构成威胁，这种产业“退出和转移”的策略使得技术转让达到了惊人的水平 —— 在1974年，韩国电子工业中约85%的技术由日本提供（Castley 2016）。此外，语言上的亲近优势和地理上的临近意味着日本的技术人员在帮助韩国公司建立新的制造中心和工厂方面发挥了重要作用。这意味着韩国几乎不需要国内研发，只需要通过直接的技术转让，就能够进入像半导体这样的高附加值商品领域，否则这对于韩国来说本来是不可能的；此前，根据几乎所有指标，在两个朝鲜中，南朝鲜都是比较落后的那一个。

与韩国类似，在台湾也出现了一个整体上相似的模式。这两个国家（译注：原文如此）都从半导体生产的低附加值组装端开始，通过直接技术转让和历经几十年的劳动力技能提升，得以在全球分工中向上移动。主要通过进入电子工业中越来越高附加值的生产部分，这两个国家得以为自己确保总体上较高的工资水平，从而获得了核心地位。台湾已经成为芯片制造业的领导者，从二十世纪九十年代开始就在芯片生产中获得了主要的支配地位。主流观点认为，这些国家通过独创性的国家主导的发展变得富裕，然而我认为这些不过是“应邀升级”的个例，与沃勒斯坦（Wallerstein 1979）最初描述的情况并没有太大的差异，也就是先前的半外围或外围国家，因为有利的地缘政治条件，得以被允许进入准核心的生产。

重要的是，二十世纪“亚洲四小龙”的崛起几乎没有对更大的世界体系产生颠覆性或明显的改变。世界体系以及核心-外围模型所隐含的关系从比较的角度来看是一个零和游戏。毕竟，核心-外围的二分法只存在于相对的关系中，因此，倘若一个特定区域或国家变得类似核心，另一个就会变得类似外围（Wallerstein 1985）。这些国家的迅速崛起对资本主义世界体系更大范围的运行几乎没有产生改变，原因在于：首先，它们都是人口相对较少的民族国家，它们进入核心的崛起可以很容易地被外围吸收；其次，它们并没有对居于主导地位的核心国家美国的整体霸权构成挑战，反而是美国的居于从属地位的伙伴。正是以此为背景，下面笔者将分析过去十年来地缘政治紧张局势的升级。

3. 二十一世纪初的半导体产业

在二十一世纪初，我们可以明显观察到半导体产业出现了几个趋势。首先，"无厂半导体" 模式 —— 芯片公司不生产或制造自己的芯片 —— 成为了一种产业标准，而在十年前这几乎被认为是亵渎的行为。这些公司通常完全忽略制造阶段，而只专注于研发、设计、销售和软件部分，其中包括苹果和英伟达等公司，后者最初就是基于这种无厂模式开始的。与笔者在这里的分析相关的是，自从产业中出现这种无厂趋势以来，主要享有无厂特权的往往是美国公司 —— 在2004年，前十大无厂公司中有九家总部位于美国；在2020年，前十名中有七家仍为美国公司（Brown等，2005；Trendforce 2021）。美国公司仍然通过知识产权保护、电子设计自动化等手段在产业设计领域保持着显著的垄断地位，这是半导体生产中最具盈利和资本最密集的部分（Abrams 2013；Varas等，2021）。因此，这导致了二十世纪末全球产业结构的剧变。东亚承接了大部分制造过程，大量投资并专注于尖端制造。最后，我们看到，中国正在成为其余链条的一个日益增长的中心：组装和测试。

从世界体系的角度来看，中国与之前的东亚现象都受到了广泛的研究和分析（参见Arrighi 2007；Hung 2009；Li 2009，2021等）。这些研究涵盖了从中国进入资本主义世界体系到其参与其中的实践和方法，每位学者都提出了各自的观点，探讨了中国在世界体系内快速增长对资本主义未来意味着什么。不过，我在这里的分析使用下面的基本前提：当中国进入现代世界体系时，它还基本上是一个外围国家；尽管今天的中国经济大幅增长并且日益剥削大部分外围地区，但中国仍然只是一个半外围国家，与核心国家之间存在着显著的不平等交换（Li，2021）。不过，毫无疑问，中国的国家和资产阶级仍然怀有晋身核心国家的雄心。

中国实际上在毛泽东时代后的市场化改革之前就已经涉足半导体生产。在二十世纪六十年代，中国研发了在技术上自主但还相对原始的半导体产品，与美国、日本甚至台湾相比，其整体先进电子产业的产出仍然微不足道；这是由于中国的半导体在很大程度上独立于全球市场的设计、研发和生产。然而，二十世纪末的市场化改革也没有带来显著的改善。中国的国产芯片在改革开放后无法与涌入中国市场的廉价进口芯片竞争，而在这个阶段，中国的半导体公司在国内甚至也一直没有留下什么痕迹。此外，大多数生产线都依赖于从西方获得技术，而在技术获取过程中的延迟和障碍意味着中国的生产远远落后于美国及其盟国的公司，这些公司在获取尖端技术方面面临的麻烦要少得多。

尽管中国整体经济快速增长，并且确立了“世界工厂”的地位，但在半导体领域，它完全没有成为世界级的工厂，这既归因于前述的技术获取障碍，也归因于缺乏熟练的工程师或技术人员。在整个这一时期，中国国内对半导体的持续需求通过进口才得以满足，国内生产几乎不重要（He 2021）。

然而，到了世纪之交，中国的政策制定者意识到了一个有能力的自主半导体产业的重要性（无论是从经济上还是从军事上），也考虑到了对外国进口严重依赖的弱点，尤其是当半导体产业正逐渐变得与钢铁或石油工业一样重要。中国的第十个五年计划（2001-2005年）将半导体业定为“支柱产业”，并规划了在此期间给半导体业将近200亿美元的投资；国家官员表示他们的目标是超越台湾，成为全球半导体中心。除了政府投资于该产业的制造基础设施以外，还有成本激励，劳动力成本是台湾的八分之一至十分之一，供水要便宜60%，天然气要便宜30%。税收激励使得半导体公司能够免除关税，此外仅需支付3-4%的增值税，而进口半导体的税率为17%（Klaus 2003）。在此期间，我们终于看到中国出现了具备竞争力的国内企业，其中最突出的是国有企业中芯国际（SMIC）；它是一家纯粹的制造商（只参与芯片的制造），是中国自己版本的台积电（TSMC），后者已经成为当时全球最大的纯制造商。这种比较不仅是为了便于理解 —— 中芯国际因知识产权和专利盗窃问题曾经被台积电起诉并败诉。然而，在二十一世纪的第一个十年里这种快速增长却很难使中国赶上东亚其他国家或美国。中国国内企业仍然牢牢地位于国内半导体市场的低端，而且对外国进口的依赖不断增加（He 2021）。尽管在国家主导下付出了相当的努力，还有其他的有利条件，但在这一时期，中国仍然停留在低端制造和其他低附加值的外围领域，如组装和测试。